同茂线性马达谈中国大陆半导体专利情况

据相关数据显示：过去20年韩国掌握的半导体技术专利在韩、美、中、日、欧盟5地区的比重，从2003 年的21.2%，下跌至当前的2.4%。相反，过去20年中国大陆半导体专利的比重由此前的 14%增加至2022年的71.7%，足足提高了5 倍多。

由此可见，随着半导体霸权竞争的激烈，核心半导体技术向中国大陆集中的现象愈演愈烈。

同茂线性马达 小编了解到，2018年至2022年期间，中国大陆在5地区中半导体专利申请数量达 135428件，而美在2018年至2022年期间半导体专利申请数量为87573 件，韩为18911件，日为18602件。

说到半导体行业，线性马达在其中有着较为广泛的作用，线性马达在芯片的封装、芯片的生产、芯片的拾放、晶圆的检测中都有实际应用案例。

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