同茂线性马达谈三大芯片智造商火拼先进封装技术

　　3月以来，英特尔、台积电、三星三大巨头频频在先进封装技术上有大动作。

　　先是3月初，英特尔、台积电、三星和日月光等十大巨头宣布成立通用芯片互连标准——UCIe，将Chiplet（芯粒、小芯片）技术标准化。

　　随后的3月中旬，有媒体报道，三星电子在DS（半导体事业暨装置解决方案）事业部内新设立了测试与封装（TP）中心。

　　几天后的3月17日，英特尔对外宣布在欧盟投资超过330亿欧元，除了芯片制造外，还将在意大利投资高达45亿欧元的后端制造设施。

　　而这些巨头之所以火拼先进封装技术，是因为随着摩尔定律临近顶点，先进封装已成为提升芯片性能的重要路径之一。

　　说到芯片封装，线性马达在芯片封装领域已有实际应用案例，利用线性马达高速、高精度、高稳定性之特性来进行芯片的拾放和封装。

　　昆山同茂电子有限公司十多年来一直在不断改进复杂制造过程的效率与生产力，它推出的同茂线性马达、线性模组、线性滑台、音圈马达、音圈模组等产品已经倍受国内外客户信赖，欢迎多多关注。

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