同茂线性马达谈先进封装将迎来高光时刻

　　文章开始前，小编先考考大家，大家知道什么是摩尔定律吗？所谓摩尔定律，其内容为:当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。而自晶体管被发明以来，集成电路也确实一直在遵循摩尔定律发展。

　　不过晶体管容纳元器件的数目在增加，晶体管的尺寸却在减少，这就对实现图形线宽尤为核心的工艺-光刻技术提出更为严苛的要求。同茂线性马达 小编了解到，光刻技术已从起初的紫外光G-line线（436nm）发展至当下的极紫外EUV（13.5nm）光刻技术。

　　与此同时，包括台积电、英特尔、三星等在内的半导体龙头企业均在加速部署3D集成封装技术。

　　说到光刻技术和封装技术，线性马达与之密切相关，线性马达在光刻机中已有实际应用案例，而线性马达加持的封装机被广泛运用于芯片的封装当中。

　　昆山同茂电子有限公司自研自产自销的高性能同茂线性马达在各行各业都有应用，其中较为典型的便是半导体领域，像上海微电子（光刻机智造商）就是咱同茂的战略合作伙伴。

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